本网讯（全媒体记者蔡亚文）9月的葛店经开区，暑气蒸腾却挡不住建设热潮。在建设大道与人民西路交叉口的葛店经开区泛半导体产业园（东区、西区）项目现场，数十台塔吊挥舞着巨臂，施工人员穿梭在钢架与模板间，焊花不时在阳光下闪烁——这片占地183亩、总投资10亿元的产业热土，正以“挂图作战”的节奏向打造“半导体配套高地”目标冲刺。

　　“5#厂房三层结构已封顶；3#厂房二层结构已经完成，三层架体及钢筋绑扎完成80%，马上就能浇筑混凝土；4#厂房B2-1三层架体搭设完毕，正在铺梁筋……”顺着项目施工现场负责人丁克斌手指的方向，几栋厂房的主体框架已初具雏形。

　　葛店经开区泛半导体产业园项目规划总建筑面积17.96万m²，设机动车停车位317个。

　　“项目距长江存储仅8公里，开车不到20分钟，区位优势很明显。”项目总负责人何龙虎介绍，该项目是葛店经开区锚定武汉“光芯屏端网”产业布局的关键载体。

　　“我们就是要做长江存储、华星光电、武汉天马这些龙头企业的‘邻居’，聚焦传统封测、模组终端、设备维修及新型显示配套等关键环节，补全区域半导体产业链‘拼图’。”葛店经开区管委会有关负责人表示，该产业园将采取“龙头带动+配套跟进”模式，吸引半导体上下游企业集聚，形成“引进一个、带动一串、辐射一片”的效应。“我们会全程做好‘保姆式’服务，帮企业解决建设中的难题，确保项目早竣工、早投产、早见效。”

　　目前，项目前期筹备已全面落地，而对于项目的未来进度，丁克斌给出了清晰的时间表：“我们计划国庆节前完成首批6栋厂房主体结构封顶，让企业能尽早进场装修；年底完成研发楼、生活楼及剩余全部厂房的主体结构施工；2026年5月实现项目整体竣工交付，争取早日成为武汉半导体产业链的‘重要节点’。”