该项目由无锡金源半导体科技有限公司（以下简称无锡金源）投资建设。作为一家长期专注于半导体研发与制造的企业，无锡金源致力于半导体设备所需关键耗材与零部件的研发与生产，主要产品包括气体分散器、加热盘和特种密封件三大系列，广泛应用于半导体制造设备中，是确保芯片制造工艺顺利进行的一批关键零部件。近年来，企业通过技术创新和产业链合作，有力支持国内芯片制造业发展，提高了相关产品的国产化率，在业内享有较高声誉，并处于领先地位。

　　无锡金源董事长刘亚介绍，武汉金源半导体此次落户葛店，正是看中当地优越的区位条件、完善的配套设施以及丰富的产业资源，为公司进一步优化产业布局、扩大产能、增强市场竞争力提供有力支撑。

　　该项目将引进国内外先进技术与设备，建设现代化、智能化的半导体生产基地，同时持续加大研发投入，广泛吸纳高端人才，不断提升产品技术含量与质量水平，以满足市场对高性能半导体产品日益增长的需求。

　　据了解，该项目于今年3月签约，于年内实现开工建设，充分体现了葛店经开区优良的营商环境和高效的项目推进机制。刘亚表示，葛店经开区企业共享研发设备的机制很有吸引力，项目落地过程中，政府部门还提供专员“一对一”全程指导服务，使企业能够以最低成本享受最优服务与精准政策支持，实现低成本运营。