本网讯（通讯员廖剑云）7月18日，走进华容区半导体产业园，数十台机械设备忙碌工作，现场吊机林立、钻机轰鸣，工人们正在集中进行打桩作业。高温“烤”验下的半导体产业园，项目建设“热”力十足。
华容区半导体产业园位于红莲湖北产业园葛庙路南侧、数字一路东侧地块，用地面积约65亩。园区将新建6栋单体建筑，包括研发大楼、生产车间、仓储车间和宿舍楼，并配套园区道路、给排水、消防、电气、配电房、充电桩、停车场、绿化景观以及高低压配电等附属工程，总建筑面积约6.12万m²，预计投资约2亿元。
项目自开工以来，中国铁建大桥局迅速组织施工生产，高峰期间150辆渣土车、4台推土机、4台挖掘机快速完成土方填筑10万余方。目前，园区综合楼93根桩基已全部完成，厂房桩基正全力推进，计划8月中旬完成全部桩基，正式进入主体施工阶段。
华容区半导体产业园聚焦半导体、光电子设计封装测试，发展智能光电子设备制造，园区内将新建研发大楼、生产车间等6栋单体建筑，并集成雨水回收、微电网、屋面光伏系统，构建智慧能源体系，打造光电子低碳园区。基地北侧紧邻葛庙路，连接着庙岭镇与葛店，1km内布局双公交站，现有206路公交车直达地铁11号线，交通十分便利。
