本网讯（全媒体记者宋治辉）10月21日，位于华容区庙岭镇的武汉新城红莲湖半导体产业园项目现场一片繁忙。塔吊林立，机器轰鸣，各类工程车辆往来穿梭，工人们有条不紊地进行钢筋绑扎、模板安装、混凝土浇筑等作业，全力推进项目建设。

　　据项目工程师杜晨浩介绍，自今年7月开工以来，施工方每日投入人员200余人次、工程车辆20台（次），持续抢抓生产进度。截至目前，1号研发综合楼已进入第四层结构施工阶段，预计本月底完成主体结构封顶；3号生产车间正推进首层施工，计划11月底封顶；4号生产车间在进行承台和基础梁结构施工，主体结构封顶预计于明年1月完成。

　　该项目总投资约2.3亿元，总建筑面积约4.4万平方米，规划新建6栋单体建筑，涵盖生产车间、研发大楼、宿舍楼、仓储车间等功能区。产业定位上，园区重点对接长江存储、华星光电、小米、长飞光纤等龙头企业，聚焦其在光纤与光电器件、激光器、先进存储器、先进显示器件等领域的上下游供应链服务企业，着力构建半导体产业生态。目前，产业园已与武汉曜显激光科技有限公司成功签约，该企业计划于明年3月入驻。同时，园区积极与苏州国微纳、苏州山姆泰酷、浙江东开科技等企业开展对接洽谈，一个汇聚芯片设计、封测等关键环节的“芯”产业集群正加速成型。