近日，国家级葛店经开区泛半导体产业园项目建设进入收尾攻坚阶段，预计今年8月全面竣工交付。该项目总投资约9.37亿元，总建筑面积达17.8万平方米，规划建设标准厂房、研发楼、动力站等全业态配套设施，一站式覆盖企业研发、中试、生产、办公全流程需求，实现与光谷半导体产业发展的精准对接。全媒体记者周璟 通讯员鄢良波 周天赖琦摄
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